服务内容介绍
印刷>贴片>检查>过回悍炉>检查测试>DIP插件
>波峰炉>检查测试>PCBA(半成品)
  • 印刷

    运用钢网将P C B上焊盘藉由焊板上的缕空点,印刷锡膏使之填满

  • 贴片

    以印刷锡膏之PCB立用贴片机将所需元件置于已印锡膏之PCB上

  • 回焊炉

    利用回焊炉使锡膏熔接于元件与PCB之间

  • 检查测试

    检查元间与PCB之熔接情形,并进行电路功能测试

  • DIP插件

    已贴片之PCBA再进行DIP元件之插件工作

  • 波峰炉

    将DIP元件之接角熔接于PCB之上

  • 检查测试

    检查元件与PCB之熔接情形,并进行电路功能测试

  • PCBA半成品

    待组装之PCBA版

特点及加值服务
有需求,找优客!协助您解决痛点,完成任务,增加获益
  • 客户生产阶段问题
    咨询与回馈服务
  • 客制打样
    批量生产
  • 线上咨询
    专人服务
  • 线上付款、线下快速物流到府服务
  • VIP会员
    专属权益
服务产品类别,制程工艺服务项目
印刷
&
贴片
印刷精度:+0.025mm  
印刷網框尺寸:470*380-900*900mm
印刷PCB尺寸:50*50-610*600mm
印刷PCB厚度:0.4-5mm 高精密、高穏定性
可贴片最小封装:01005Chip/0.4mmBGA
可贴片最小封装:01005Chip/0.4mmBGA
PCB尺寸:50*50mm-686*508mm
贴片精度:最小器件精度 + 0.04mmC类贴片精度
IC类贴片精度 +0.03mm
回流焊
&
波峰焊
回流焊加热区数量:上/下 10温区  
回流焊PCB板温分布偏差:+ 1.5°C
回流焊PCB最大宽度:400mm
波峰焊预热方式:微热风/红外线
波峰焊宽度范围:50-350mm
波峰焊传送速度范围:500-1800mm/min
检测
&
BGA返修
X-RAY检测仪:最小聚焦尺寸 0.25um  
分辨率:77/100Lp/cm
载物台尺寸:500*510mm
SPI检测:检测不良类型:漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染
SPI检测 连锡、偏位、形状不良、板面污染
最大PCB载板尺寸:M尺寸-X330*Y250mm
L尺寸-X510*Y505mm
AOI检测仪:PCB尺寸:630*520mm
PCB厚度:0.5~5.0mm
PCB上元件高度:0.5~5.1mm
PCB翘曲程度:小于3mm弯曲是可接受的
智能首件测检仪:平均元件测试时间:3秒
测试严谨性:系统录入并分析数据
测试可追溯性:可查询数据库并保存记录
BGA返修台:PCB尺寸:Max-430*450mm Min-15*22mm
适用芯片:Max-80*80mm Min-2*2mm