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  • PCB特殊走线之直角走线

    布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中...

    2017-11-20 15:06:02
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  • 简述一种防静电、省成本的FPC保护膜

    柔性电路板又称“软板”,即FPC板。是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。

    2017-11-16 17:12:18
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  • 影响PCB板价格的因素

    PCB的价格是很多采购者一直很困惑的事情,很多人在线下单时也会疑问这些价格是怎么算出来的,下面我们就一起谈论一下PCB价格的组成因素。

    2017-11-14 17:42:16
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  • 高频高速板材该怎样选择

    随着微处理器和信号转换传输器件运行速度提升,数字电路的运行速度也达到一个更高层次:100Gbps。使用通用的PCB板材将不能达到高速信号要求,电路板的选材将会决定产品的性能。

    2017-11-13 16:54:05
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  • 浅谈双面印制电路板(PCB)制造工艺

    近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。

    2017-11-11 16:57:43
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  • 控制沉铜质量的方法

    化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质...

    2017-11-09 17:07:15
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  • 电路板孔壁镀层空洞的成因及对策

    化学沉铜是印制电路板孔金属化过程中,一个非常重要的步骤,其目的是在孔壁以及铜面上,形成极薄的导电铜层,为后面的电镀做准备……

    2017-11-08 19:51:47
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  • 在劣质的镀镍层上要怎样进行补镀

    由于各种原因,或多或少会造成镍镀层的质量不合格,如能采取相应的补救措施,可减少不必要的退镀返工。除了在不光亮、有毛刺的镀层上进行抛光修复外,在不易抛光或者经抛光露出基体的零件上进行补镀也是常...

    2017-11-07 16:48:26
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  • 怎样正确判断PCB电路板的故障原因

    常见的PCB电路板故障主要还是集中在元器件上面,像电容、电阻、电感、二极管、三极管、场效应等,集成芯片跟晶振的明显损坏,而判断这些元器件故障比较直观的方法可以通过眼睛去观察。有明显损坏的电子...

    2017-11-06 11:35:36
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  • PCB阻抗和损耗的分析

    PCB的阻抗和损耗对于高速信号的传输至关重要,为了对这么复杂的传输通道进行分析,我们可以通过传输通道冲击响应来研究其对信号的影响。

    2017-11-04 15:54:02
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