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  • 刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术

    去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后,化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序,要想刚挠印制电路板实现可靠电气互连,就必须结合刚挠印制电路板其特殊的材料构成,针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸...

    2018-04-20 16:22:32
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  • PCB设计:降低噪声与电磁干扰的24个窍门

    电子设备的灵敏度越来越高,这要求设备的抗干扰能力也越来越强,因此PCB计也变得更加困难,如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰

    2018-04-19 17:04:15
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  • PCB设计后期检查注意事项是什么?

    很多初学者也包括一些有经验的工程师,由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信,往往草草了事,忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG,比如线宽不够,元件标号丝印压在过孔上,插座靠得太近,信号出...

    2018-04-18 10:24:48
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  • 高速PCB设计指南-----PCB布线

    在PCB设计中布线是完成产品设计的重要步骤。可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中以布线的设计过程限定最高技巧最细工作量最大PCB布线有单面布线,双面布线及多层布线布线的方式也有...

    2018-04-17 16:59:46
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  • 高速PCB设计指南-----PCB布局

    在设计中布局是一个重要的环节布局结果的好坏将直接影响布线的效果因此可以这样认为合理的布局是PCB设计成功的第一步。 布局的方式分两种一种是交互式布局另一种是自动布局一般是在自动布局的基础上...

    2018-04-16 11:03:09
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  • 如何按线路板还原电路图

    在拿到一个产品的时候,很多时候并没有电路图。在这种情况下如何讲述清楚线路板的原理以及工作情况呢?这就是将实物还原为电路原理图。

    2018-04-13 08:25:51
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  • PCB电路板OSP技术介绍

    OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。

    2018-04-12 16:05:39
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  • 水平电镀的发展优势分析

    水平电镀技术的发展不是偶然的,而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能的需要,是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进,产品质量更为可靠,能...

    2018-04-03 10:24:23
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  • 消除PCB沉银层的技术和方法

    一、目前现状 大家都知道,因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八个PWB 制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷,但是此类缺陷主要还是由装配厂...

    2018-04-02 13:53:49
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  • 柔性印制线路板的四种主要分类

    目前,柔性电路主要有单面、双面、多层和刚柔性线路板四种。

    2018-03-31 10:09:05
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