优客板活动 晒单分享 PCB干货 产业聚光灯
  • 下世代折叠手机將領風騷 OLED与RFPCB为关键

    Apple 新一代iPhoneX推出后,各种创新技术规格开始引领潮流,成为安卓阵营手机跟随目标,但在在新机推出同时,智能型手机制造商开始构思下一代手机样貌,其中折叠式手机最受各界注目。

    2017-11-17 08:15:18
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  • 2018类载板将爆发 韩国PCB厂全力冲刺设备投资

    三星电子将在2018年新款高阶智能型手机也采用类载板,韩国印刷电路板业者开始淮备进行大规模设备投资,以迎接未来类载板市场需求爆发。

    2017-11-17 08:04:11
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  • 聘金谈不拢!半导体界豪门提亲遭拒 高通博通合破局?

    博通(Broadcom)以每股70美元现金及股票收购高通(Qualcomm)的提出收购邀约,整体收购金额约达1,300亿美元之谱,但近日因双方聘金谈不拢,这挡史上最高价的豪门求婚,恐遭到无情...

    2017-11-14 17:16:28
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  • 博通收购高通 半导体產業界有史以來最贵的求婚

    半导体界再传并购震撼弹,博通(Broadcom)以每股70美元现金及股票收购高通(Qualcomm)的邀约,整体收购金额约达1,300亿美元之谱,如果该案成交将是全球科技业历来最大购并案

    2017-11-11 08:34:58
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  • 3D列印结合导电油墨 打印出软性电路板

    。导电油墨可将电路、导电线路利用印製方式形成电路,但随着3D列印技术发达,两者结合让人们印出软性电路板不再是难事。​

    2017-11-09 17:51:34
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  • 超紧实!iPhoneX雙層类载板 实现空前线路密度

    Apple iPhone X 在手机中封装了两块类载板PCB,在这两块密集的基板之间採用了宽度约10-15为米um的导线和微盲孔(microvias)进行讯号连接

    2017-11-09 17:27:48
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  • 中华精测传取得Space X 航天特规PCB订单

    中华精测于2017年6月底已与某国际客户签订合作开发生产卫星通讯PCB线路板合约,估计未来新兴通讯卫星PCB市场规模预估一年可达2.4亿美元。供应链传出,卫星通讯客户为美系航天大厂Space...

    2017-11-03 12:39:20
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  • 面板级扇出封装线宽距微缩 载板进阶WLP重分布技术

    新世代的面板扇出封装技术由于可嵌入比传统晶圆更多的裸晶,具有降低扇出封装成本的潜力,但载板当当线距∕线宽微缩至2µm时,就已经超出PCB的范畴,需要采用晶圆级封装的重分布技术。

    2017-11-02 14:40:01
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  • 韩厂乐金传挤入iPhoneX软硬结合板供应商一员

    苹果今年推出iPhoneX于零组件有许多技术上跃进,以至于整体生产良率无法显著提升,为了解决生产延迟窘境,迫使苹果在许多零组件上向更多厂商招手,传闻乐金Innotek因此得以进入iPhone...

    2017-11-02 08:13:50
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  • mSAP制程电路板 将成为PCB产业成长火车头

    Apple iPhone 8​大量使用mSAP製HDI电路板,在消费性电子产品体积逐渐缩小,高阶PCB製程产品将成为重要的成长的火车头,产业界非常看好2017年接续的PCB商机

    2017-10-26 17:11:45
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