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PCB工艺流程简介

2017-06-08 22:49:36    昀鼎科技管理员

一、发料 : 依照制前设计,计算最高的利用率,将印刷电路板的铜箔基板裁切成工作所需要的尺寸。

二、内层 : 将铜箔基板上的整面铜箔依照显影、蚀刻、剥膜等工艺手法将所需线路实现在电路板上。

三、压合 : 主要目的是将已做好的内层以增层方式添加铜箔,使电路板可以容纳更多的线路,你可以想象成盖高楼大厦
是为了在有限的空间内增加更多的使用空间。

四、钻孔 : 将电路板上钻上所需要的孔,孔的目的主要分为两种,一种为固定板子和锁螺丝用,另外一种目的为导通
各层线路使用,你可以想象每一层铜箔就代表着一层楼,而导通孔就相当于连接楼层的楼梯,而且这栋大厦的楼梯可
以有好几座,不过这楼梯可不一定每一座都会连接到所有的楼层就是了。

五、外层 : 制作手法与内层雷同,也是将整面铜箔依照显影、蚀刻、剥膜等工艺手法将所需线路实现在电路板上。

六、防焊 : 在板子最外面覆盖一层均匀的防焊油墨,保护线路不露出,防止线路氧化、刮伤,只将须接零件处露出。

七、文字 : 利用印刷方式将文字讯息、日期、零件信息印刷在板子上,目的是方便板子后续作业、维修,特别要注意
的是印刷的文字不能印到铜箔上使导电功能发生异常。

八、表面处理 : 将露出的铜箔(待接零件处)表面做防止氧化的处理、将露出的地方镀上一层不易氧化的物质,通常为
镀上一层金属膜或者有机保焊剂
九、成型 : 利用CNC机台从制作好的板子上切割出符合客户的形状板子,此时板子已达到成品阶段。

十、电测 : 成品后无法由外观判断电路板功能是否正常,须经过最后一到电路测试,测试电路板上所有的导通孔和
线路的功能性是否正常。
十一、包装:将电路板用PE膜真空包装、防止外观受损。

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