PCB打样介绍

优客板提供PCB快速打样/批量生产服务,可生产RPCB、HDI、FPC、软硬结合板等产品,满足客户高、中、低端及特种产品需求。

我们团队具有高质量产品制造管理能力,可落实前期策划、预防、监控,交易完成后之检讨改善、标准化作业流程等全方位质量管理。

您的需求就是我们的使命

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工艺能力

层数&板材

生产层数
Layer Count
1-20层(Layers)RPCB
1~3阶HDI
完成尺寸(最大)
Maximum finished dimensions
19.6" x 23.6"(500 x 600mm)
主要材料品牌
Major CCL Brand
KB\Nanya\ITEQ\Shengyi,etc
板材类型
CCL Type
FR4丶高频板材(High frequency CCL)丶Rogers丶HTG丶MTG丶NTG丶HF,etc
板厚范围
Finished Board Thickness
0.4~3.2mm
成品板厚公差
Finished Board
Thickness Tolerance
成品板厚 ≧1mm:±10%
成品板厚<1mm:±0.1mm
表面处理
Surface finish
有机保焊剂(OSP),沉金(ENIG),
无铅喷锡(HASL Leed free),有铅喷锡(HASL)
电镀镍金(Plating Gold),碳油(Carbon Oil), etc

钻孔&铜厚

最小钻孔孔径
Minimum hole size
0.2mm~6.5mm
雷射孔孔径
Laser Hole Diameter
0.075mm~0.125mm
雷射最小填孔凹陷
Laser Minimum Dimple
1/2 Oz ~ 3 OZ(0.017~0.12mm)
外层铜厚
Outer copper weight
1/2 Oz ~ 6OZ(0.018~0.216mm)
内层铜厚
Inner copper weight
1/3 Oz ~ 3 OZ(0.012~0.216mm)
孔径公差(镀通孔)
PTH tolerance
± 3 mil (0.075mm)
孔径公差(非镀通孔)
NPTH tolerance
± 2 mil (0.05mm)
孔壁铜厚
Copper plating In hole
≧ 0.8mil(0.02mm)

图型线路&阻焊

线路设计线宽/间距(最小)
Minimum trace Width/Space
H/H OZ  3mil / 3mil
1/1 OZ  3mil /3mil
2/2 OZ  5mil / 5mil
3/3 OZ  6mil / 6mil
特性阻抗控制
Control impendence
± 10%
阻焊桥宽(最小)
Minimum solder mask dam
2.5 mil (0.064mm)
阻焊对位公差
Soder Mask
Alignment Tolerance
±2 mil (0.05mm)
阻焊剂强度
Soder Mask Strength
>6H
阻焊类型
Soder Mask Type & Color
感光油墨(Liquid Photo Imageable Solder Mask),白White丶黑Black丶蓝Blue丶绿Green丶黄Yellow丶红Red

成型&其他测试

外型公差
Dimension Tolerance
±4 mil (0.1mm)
热冲击
Thermal Shock
288℃ , 10秒(s) , 3次(times)
离子污染测试
Ionic Contamination Test
< 1.56ug/ cm2 (NaCl)
抗剥离强度
Peel Strength
≧1.4 N/mm
板曲
Warpage
≦0.75%
阻燃性
Flammability
94V-0