线上线下服务流程介绍
特点及加值服务
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  • 客户设计阶段问题咨询与回馈服务
  • 客制打样、DFM、批量生产一条龙
  • 线上询价、下单、进度查询服务
  • 线上付款、线下快速物流到府服务
  • VIP会员
    专属权益
服务产品类别,制程工艺服务项目
层数
&
板材
生产层数
Layer Count
1-20层(Layers) RPCB
1~3阶HDI
 
完成尺寸(最大)
Maximum finished dimensions
21.5" x 24.5"(546 x 622mm)
主要材料品牌
Major CCL Brand
KB\Nanya\ITEQ\Shengyi , etc
板材类型
CCL Type
FR4丶高频板材(High frequency CCL)丶Rogers丶HTG丶MTG丶NTG丶HF,etc
板厚范围
Finished Board Thickness Tolerance
0.3~3.2mm
成品板厚公差
Major CCL Brand
Finished Board ≧1mm:±10%
Finished Board <1mm:±0.1mm
表面处理
Surface finish
有机保焊剂(OSP),沉金(ENIG),
无铅喷锡(HASL Leed free),有铅喷锡(HASL)
电镀镍金(Plating Gold),碳油(Carbon Oil), etc
钻孔
&
铜厚
最小钻孔孔径
Minimum hole size
0.2mm~6.5mm
1~3阶HDI
 
雷射孔孔径
Laser Hole Diameter
0.075mm~0.125mm
雷射最小填孔凹陷
Laser Minimum Dimple
1/2 Oz ~ 3 OZ(0.017~0.12mm)
外层铜厚
Outer copper weigh
1 Oz ~ 6OZ(0.036~0.216mm)
内层铜厚
Inner copper weight
1/3 Oz ~ 3 OZ(0.012~0.216mm)
孔径公差(镀通孔)
PTH tolerance
± 3 mil (0.075mm)
孔径公差(非镀通孔)
NPTH tolerance
± 2 mil (0.05mm)
孔壁铜厚
Copper plating in hole
≧ 0.8mil(0.02mm)
图型线路
&
阻焊
线路设计线宽/间距(最小)
Minimum trace width/space
H/H OZ 3mil / 3mil
1/1 OZ 3mil /3mil
2/2 OZ 5mil / 5mil
3/3 OZ 6mil / 6mil
 
特性阻抗控制
Controlled impedance
± 10%
阻焊桥宽(最小)
Minimum solder mask dam
2.5 mil (0.064mm)
阻焊对位公差
Soder Mask Alignment Tolerance
±2 mil (0.05mm)
阻焊剂强度
Soder Mask Strength
>6H
阻焊类型
Soder Mask Type & Color
感光油墨(Liquid Photo Imageable Solder Mask) ,白White丶黑Black丶蓝Blue丶绿Green丶黄Yellow丶红Red
成型
&
其他测试
外型公差(孔到边)
Dimension Tolerance (Hole to Edge)
±4 mil (0.1mm)  
热冲击
Thermal Shock
288℃ , 10秒(s) , 3次(times)
离子污染测试
Ionic Contamination Test
< 1.56ug/ cm2 (NaCl)
抗剥离强度
Peel Strength
≧1.4 N/mm
板曲
Warpage
≦0.75%
阻燃性
Flammability
94V-0